復(fù)合銀觸點(diǎn)提銀方法（實(shí)現(xiàn)復(fù)合銀觸點(diǎn)的銀分離，銀和銅都要）
利用它們的熔點(diǎn)不同用高溫，有現(xiàn)存的可調(diào)溫小型高溫爐最好，沒(méi)有的話，用氣焊槍也行，不過(guò)要掌握給氧量。銀比銅的熔點(diǎn)低，大概在930度，它是最先熔化出來(lái)的。
Cu+2H2SO4(濃)=加熱=CuSO4+SO2+2H2O
然后，就可以得到銀，就是殘余固體，銅可以用鐵粉還原硫酸銅
Fe+CuSO4=Cu+FeSO4
放入燒結(jié)舟中，然后將燒結(jié)舟推入電阻爐內(nèi)經(jīng)過(guò)高溫加熱數(shù)小時(shí)，再放到水中冷卻后，銀銅結(jié)合層即自行分離．本法實(shí)施后，既能夠提高觸頭產(chǎn)量，又能夠降低生產(chǎn)成本，減少銀耗和勞動(dòng)力
復(fù)合銀觸點(diǎn)和鍍銀觸頭有什么不同：
從電工產(chǎn)品的角度講鍍銀觸點(diǎn)是不可能代替復(fù)合觸點(diǎn)的，鍍銀只能降低觸點(diǎn)溫升，對(duì)導(dǎo)電基本上起不到作用，開(kāi)關(guān)換成鍍銀觸點(diǎn)用幾次一般是不會(huì)燒毀開(kāi)關(guān)，次數(shù)多了就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，在保證質(zhì)量的情況下，復(fù)合銀觸點(diǎn)基本已經(jīng)是價(jià)格最低的電工合金產(chǎn)品了，其價(jià)格高主要是受到原材料價(jià)格上漲所致，較去年同期上漲200~300%，如果想繼續(xù)便宜的話，只有降低銀層，一般最少也有10到15絲。除非你到檢測(cè)機(jī)構(gòu)做電壽命測(cè)試，銅觸點(diǎn)就可以滿足開(kāi)關(guān)使用(鍍不鍍銀不重要)，否則不能用鍍銀觸點(diǎn)代替復(fù)合觸點(diǎn)。
簡(jiǎn)單鑒別銀觸頭的方法：
方法1：用牙咬，咬得動(dòng)的就是銀觸點(diǎn)。
方法2：加硝酸腐蝕，不反應(yīng)或者說(shuō)顏色不變化的是銀觸點(diǎn)。
普通開(kāi)關(guān)，沒(méi)有用銀觸點(diǎn)的?？諝忾_(kāi)關(guān)、交流接觸器等有用的，但是只要價(jià)格高的，可能性大一些。
